壁仞科技近日向港交所提交公告，宣布启动配售计划，每股定价 46.2 港元，计划发行 1.53 亿股新的 H 股。按此计算，本次配售预计可募集资金总额达 70.69 亿港元，净募集额预计为 70.38 亿港元，约合 60.99 亿元人民币。

成立于 2019 年的壁仞科技，是一家专注于通用智能芯片设计的公司，其业务核心是研发通用图形处理器（GPGPU）芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供必要的基础算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日在港交所成功上市，成为首家在香港上市的 GPU 公司，同时也是 2026 年港股市场的第一只新股。

壁仞科技在公告中指出，人工智能行业的飞速发展以及 token 消耗量的急剧增加，正持续推高对 GPGPU 计算解决方案的市场需求。这种发展态势不仅拓宽了公司的潜在市场空间，也显著加快了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出了公司上市时的预期。

根据壁仞科技的募集资金使用规划，本次配售所得净额将分配如下：

• 约 20% 的资金将投入到新的尖端技术项目研发中，涵盖人才引进、知识产权（IP）的开发与采购、工程样片制作、原型测试与验证，以及与生态系统伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，具体包括客户样品交付、验证部署和工作负载优化；响应市场向集成式集群方案发展的趋势，开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计；以及扩大生产规模和强化供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资和潜在收购，筛选标准将侧重于技术协同效应、在拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链安全性方面的业务协同效应，以及合理的估值和可识别的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将用于公司日常营运资金及一般性公司事务。